창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBOX808151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBOX808151 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBOX808151 | |
| 관련 링크 | XBOX80, XBOX808151 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEA-FC1V270H | 27µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEA-FC1V270H.pdf | |
![]() | 405I35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D32M00000.pdf | |
![]() | 2510R-32J | 2.2µH Unshielded Inductor 250mA 760 mOhm Max 2-SMD | 2510R-32J.pdf | |
![]() | S0402-56NF3 | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NF3.pdf | |
![]() | ROP10123R1A | ROP10123R1A IBM BGA | ROP10123R1A.pdf | |
![]() | R25G223JT | R25G223JT RGA SMD or Through Hole | R25G223JT.pdf | |
![]() | SA859859 | SA859859 NS DIP | SA859859.pdf | |
![]() | SP8715 8P SMD | SP8715 8P SMD GPS SMD or Through Hole | SP8715 8P SMD.pdf | |
![]() | W25Q128BVxIG | W25Q128BVxIG WINBOND SMD or Through Hole | W25Q128BVxIG.pdf | |
![]() | 406P2K2 | 406P2K2 TYCO SMD or Through Hole | 406P2K2.pdf | |
![]() | XN0440200LSO | XN0440200LSO PANASONIC SOT163 | XN0440200LSO.pdf | |
![]() | QS74FCT162244CTPA | QS74FCT162244CTPA QS SMD or Through Hole | QS74FCT162244CTPA.pdf |