창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC6082BIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC6082BIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC6082BIN | |
관련 링크 | LMC608, LMC6082BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATFC-0201-5N6-GT | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 130mA 1.8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-5N6-GT.pdf | |
![]() | ERJ-14NF3742U | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3742U.pdf | |
![]() | Y00891K76000TR0L | RES 1.76K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00891K76000TR0L.pdf | |
![]() | RD5.1UJ-T1 | RD5.1UJ-T1 NEC SMD or Through Hole | RD5.1UJ-T1.pdf | |
![]() | MSDW1012 | MSDW1012 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1012.pdf | |
![]() | A05B | A05B NS SOIC-8 | A05B.pdf | |
![]() | EXBH8V821J | EXBH8V821J ORIGINAL 0805x8 | EXBH8V821J.pdf | |
![]() | L-18 | L-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-18.pdf | |
![]() | LX6230P302MR | LX6230P302MR LX SOT23-3 | LX6230P302MR.pdf | |
![]() | 74CBTLV16211DGG11 | 74CBTLV16211DGG11 NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV16211DGG11.pdf | |
![]() | TY72011P2 | TY72011P2 ON DIP14 | TY72011P2.pdf | |
![]() | LA7232 | LA7232 SANYO DIP-16 | LA7232.pdf |