창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LRB521CS-30T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LRB521CS-30T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LRB521CS-30T1G | |
관련 링크 | LRB521CS, LRB521CS-30T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AIUR-16-101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 270 mOhm Max Radial | AIUR-16-101K.pdf | |
![]() | PAT0603E1600BST1 | RES SMD 160 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1600BST1.pdf | |
![]() | 528080671 | 528080671 MOLEX SMD or Through Hole | 528080671.pdf | |
![]() | HAT3015R | HAT3015R RENESAS/NEC SMD or Through Hole | HAT3015R.pdf | |
![]() | K6T4008C18-GL70 | K6T4008C18-GL70 SAMSUNG SOP-32 | K6T4008C18-GL70.pdf | |
![]() | TLC2274AMFKB | TLC2274AMFKB TI CLCC | TLC2274AMFKB.pdf | |
![]() | ACDATA30 | ACDATA30 JS DIP | ACDATA30.pdf | |
![]() | 23F | 23F YUANDEAN SOPDIP | 23F.pdf | |
![]() | T93GR40070 | T93GR40070 OTAX SMD or Through Hole | T93GR40070.pdf | |
![]() | MAX5024LASA | MAX5024LASA MAX SOP8 | MAX5024LASA.pdf | |
![]() | TC40174B | TC40174B TOSHIBA DIP-16 | TC40174B.pdf |