창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC555CN DIP8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC555CN DIP8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STD40 STD1280 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC555CN DIP8 | |
관련 링크 | LMC555CN , LMC555CN DIP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AWSCR-6.00MGD-T | 6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 22pF ±0.3% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSCR-6.00MGD-T.pdf | |
![]() | NJL5901R-H | NJL5901R-H JRC SMD or Through Hole | NJL5901R-H.pdf | |
![]() | ATF22V10B -15PU | ATF22V10B -15PU ORIGINAL DIP-24 | ATF22V10B -15PU.pdf | |
![]() | CJ-S90 | CJ-S90 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-S90.pdf | |
![]() | LG5B04 | LG5B04 ORIGINAL QFN | LG5B04.pdf | |
![]() | BLF645 | BLF645 NXP SMD or Through Hole | BLF645.pdf | |
![]() | 324LD/PBGA23*23MM | 324LD/PBGA23*23MM AMKOR BGA324 | 324LD/PBGA23*23MM.pdf | |
![]() | IDT71256SA-20TPI | IDT71256SA-20TPI IDT DIP | IDT71256SA-20TPI.pdf | |
![]() | BAV99LT1GG | BAV99LT1GG ONSemiconductor SOT23 | BAV99LT1GG.pdf | |
![]() | SP101655 | SP101655 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP101655.pdf | |
![]() | 24-6337-8800 | 24-6337-8800 KES SMD or Through Hole | 24-6337-8800.pdf |