창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL6609ACR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL6609ACR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL6609ACR | |
| 관련 링크 | ISL660, ISL6609ACR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AME1084DCBT | AME1084DCBT AME TO-220 | AME1084DCBT.pdf | |
![]() | 343S0320 | 343S0320 IBM BGA | 343S0320.pdf | |
![]() | CG31134 | CG31134 FUJITSU PQFP-208P | CG31134.pdf | |
![]() | ADT7484ARMZ-REEL | ADT7484ARMZ-REEL ON SMD or Through Hole | ADT7484ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | K2703-007586 | K2703-007586 TDK SMD or Through Hole | K2703-007586.pdf | |
![]() | RFO5G | RFO5G TOSHIBA TO-92 | RFO5G.pdf | |
![]() | S6D0123 | S6D0123 ORIGINAL SMD or Through Hole | S6D0123.pdf | |
![]() | ADR525 | ADR525 ADI SMD or Through Hole | ADR525.pdf | |
![]() | OF38612 | OF38612 PHI DIP16 | OF38612.pdf | |
![]() | K7R61884B-FC25 | K7R61884B-FC25 SAMSUNG BGA | K7R61884B-FC25.pdf | |
![]() | M29F002BB120P1 | M29F002BB120P1 ST DIP32 | M29F002BB120P1.pdf | |
![]() | MAX607ECSA | MAX607ECSA MAXIM SOP | MAX607ECSA.pdf |