창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC-322YGW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC-322YGW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC-322YGW | |
| 관련 링크 | LMC-32, LMC-322YGW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R3CLCAP | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3CLCAP.pdf | |
![]() | GRM1555C1H100FZ01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H100FZ01D.pdf | |
![]() | ERA-3ARB2552V | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB2552V.pdf | |
![]() | LFSN30N15C1820B60-T | LFSN30N15C1820B60-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSN30N15C1820B60-T.pdf | |
![]() | DSICCTO | DSICCTO NS QFP | DSICCTO.pdf | |
![]() | BLM03AX241SN3D | BLM03AX241SN3D MURATA SMD | BLM03AX241SN3D.pdf | |
![]() | PGA-068CH3-S-TG30 | PGA-068CH3-S-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | PGA-068CH3-S-TG30.pdf | |
![]() | TC7ST04FU TEL:82766440 | TC7ST04FU TEL:82766440 TOSHIBA SC70-5 | TC7ST04FU TEL:82766440.pdf | |
![]() | WS27C020L-15DMB | WS27C020L-15DMB WSI DIP | WS27C020L-15DMB.pdf | |
![]() | XC2C5-10FTG256 | XC2C5-10FTG256 XILINX BGA | XC2C5-10FTG256.pdf | |
![]() | ZD1211-QF | ZD1211-QF ZYDAS QFP | ZD1211-QF.pdf | |
![]() | M34513M2-591SP | M34513M2-591SP ORIGINAL DIP | M34513M2-591SP.pdf |