창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTP305+5E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTP305+5E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTP305+5E | |
관련 링크 | MTP30, MTP305+5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-40-18-7SX-TR | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-40-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | TNPW120618K2BEEN | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120618K2BEEN.pdf | |
![]() | CB2JB1R80 | RES 1.8 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB1R80.pdf | |
![]() | AD6527BABCZ | AD6527BABCZ AD SMD or Through Hole | AD6527BABCZ.pdf | |
![]() | XIO3130EVM | XIO3130EVM TI SMD or Through Hole | XIO3130EVM.pdf | |
![]() | EB88CTSM | EB88CTSM INTEL BGA | EB88CTSM.pdf | |
![]() | LM20134 | LM20134 NS TSSOP EXP PAD | LM20134.pdf | |
![]() | K272K15X7RF5.L2 | K272K15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K272K15X7RF5.L2.pdf | |
![]() | RYX-2401G | RYX-2401G ryx SMD or Through Hole | RYX-2401G.pdf | |
![]() | AM29LV128ML-103RPCI | AM29LV128ML-103RPCI AMD SMD or Through Hole | AM29LV128ML-103RPCI.pdf | |
![]() | DS4424N+ | DS4424N+ Maxim SMD or Through Hole | DS4424N+.pdf | |
![]() | 74C240N | 74C240N nsc SMD or Through Hole | 74C240N.pdf |