창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM95235EIMM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM95235/LM95235Q | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1307 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | TruTherm™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 90°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 90°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 10b(로컬), 12b(원격) | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±6°C) | |
| 테스트 조건 | 25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSSOP | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | LM95235EIMM/NOPBTR LM95235EIMMNOPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM95235EIMM/NOPB | |
| 관련 링크 | LM95235EI, LM95235EIMM/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430FXAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXAAP.pdf | |
![]() | 7V27080010 | 27MHz ±30ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V27080010.pdf | |
![]() | B39941-B7675-P810-S03 | B39941-B7675-P810-S03 EPCOS SMD or Through Hole | B39941-B7675-P810-S03.pdf | |
![]() | 54167FM | 54167FM NSC Call | 54167FM.pdf | |
![]() | DS5000 8-8 | DS5000 8-8 DALLAS DIP-40 | DS5000 8-8.pdf | |
![]() | LT3027EMSE(LTBKK) | LT3027EMSE(LTBKK) LINEAR SMD or Through Hole | LT3027EMSE(LTBKK).pdf | |
![]() | MAX34440ETL+ | MAX34440ETL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX34440ETL+.pdf | |
![]() | 51731-023 | 51731-023 FCI SMD or Through Hole | 51731-023.pdf | |
![]() | HU420V391MCYS7WPEC | HU420V391MCYS7WPEC HIT DIP | HU420V391MCYS7WPEC.pdf | |
![]() | SBR757 | SBR757 IR QFN | SBR757.pdf | |
![]() | SiI169BCT100 | SiI169BCT100 SILICON SMD or Through Hole | SiI169BCT100.pdf |