창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF80537NF0411M (CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF80537NF0411M (CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF80537NF0411M (CP | |
관련 링크 | LF80537NF0, LF80537NF0411M (CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1808C333J5RACTU | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C333J5RACTU.pdf | ||
ERJ-PA3D16R9V | RES SMD 16.9 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D16R9V.pdf | ||
01673+ | 01673+ ORIGINAL SOP8 | 01673+.pdf | ||
2N5400NL | 2N5400NL ORIGINAL T0-92 | 2N5400NL.pdf | ||
XL8004 | XL8004 XLSEMI SMD or Through Hole | XL8004.pdf | ||
H8ACS0CE0BBR-36M-C | H8ACS0CE0BBR-36M-C Hynix SMD or Through Hole | H8ACS0CE0BBR-36M-C.pdf | ||
MAX9713ETJ+ | MAX9713ETJ+ MAX QFN32 | MAX9713ETJ+.pdf | ||
OPA2330AIDG4 | OPA2330AIDG4 TI SMD or Through Hole | OPA2330AIDG4.pdf | ||
G693L29. | G693L29. GMT SOT143 | G693L29..pdf | ||
UMF1V150MDD1TD | UMF1V150MDD1TD NICHICON DIP | UMF1V150MDD1TD.pdf | ||
JS8818-AS0P4 | JS8818-AS0P4 TOSHIBA SMD or Through Hole | JS8818-AS0P4.pdf | ||
VRS51L1050-25-QCG | VRS51L1050-25-QCG RAMTRON LQFP44 | VRS51L1050-25-QCG.pdf |