창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM809M3-3.08 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM809M3-3.08 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM809M3-3.08 NOPB | |
| 관련 링크 | LM809M3-3., LM809M3-3.08 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZD562KAQ2A | 5600pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZD562KAQ2A.pdf | |
![]() | RE1206FRE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE073K92L.pdf | |
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![]() | HPC1C102K | HPC1C102K KOA DIP | HPC1C102K.pdf | |
![]() | TBC06D | TBC06D TOKEN DIP-9 | TBC06D.pdf | |
![]() | NPIS22R5R6MTRF | NPIS22R5R6MTRF NIC SMD | NPIS22R5R6MTRF.pdf | |
![]() | EBN | EBN AGILENT SMD or Through Hole | EBN.pdf | |
![]() | C3216Y5V1E105ZT0K0N | C3216Y5V1E105ZT0K0N TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1E105ZT0K0N.pdf | |
![]() | EKRE250ELL6R8MD05D | EKRE250ELL6R8MD05D NIPPON DIP | EKRE250ELL6R8MD05D.pdf | |
![]() | HUF75945G | HUF75945G ORIGINAL TO-247 | HUF75945G.pdf |