창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R8CBGA12F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R8CBGA12F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R8CBGA12F | |
관련 링크 | 215R8CB, 215R8CBGA12F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37872K3332K062 | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37872K3332K062.pdf | |
![]() | 1206SFP400F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 1206 | 1206SFP400F/32-2.pdf | |
![]() | 7V-27.120MAAJ-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.120MAAJ-T.pdf | |
![]() | H8487RBYA | RES 487 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8487RBYA.pdf | |
![]() | 14LD/SOICNB | 14LD/SOICNB AD SOP14 | 14LD/SOICNB.pdf | |
![]() | HI-L3110YCSS | HI-L3110YCSS HUNIN ROHS | HI-L3110YCSS.pdf | |
![]() | BUK7107-55ATE | BUK7107-55ATE PH SMD or Through Hole | BUK7107-55ATE.pdf | |
![]() | DAS001 | DAS001 ST SOP8 3.9 | DAS001 .pdf | |
![]() | AS29F010-70LC | AS29F010-70LC ALLIANCE PLCC | AS29F010-70LC.pdf | |
![]() | HSMS-2817-TR1 TEL:82766440 | HSMS-2817-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2817-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TUF-2MHSM+ | TUF-2MHSM+ Mini SMD or Through Hole | TUF-2MHSM+.pdf | |
![]() | OVETGCKANF3.686400MHZ | OVETGCKANF3.686400MHZ TAITIENELECTRONICSCOLTD SMD or Through Hole | OVETGCKANF3.686400MHZ.pdf |