창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM74CIMX-5/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM74 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | *LM74CIMX-5/NOPB LM74CIMX-5/NOPBTR LM74CIMX5NOPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM74CIMX-5/NOPB | |
| 관련 링크 | LM74CIMX-, LM74CIMX-5/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | B32522C475J289 | 4.7µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32522C475J289.pdf | |
![]() | RT0805BRD0736RL | RES SMD 36 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0736RL.pdf | |
![]() | RS02BR1500FS70 | RES .15 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02BR1500FS70.pdf | |
![]() | NCP1055P | NCP1055P ONS DIP | NCP1055P.pdf | |
![]() | CXG7002GN | CXG7002GN SONY HSOF | CXG7002GN.pdf | |
![]() | AP60T10GI-HF | AP60T10GI-HF APEC TO-220CFM(I) | AP60T10GI-HF.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-9 | MBM29LV800BA-9 FUJ TSOP | MBM29LV800BA-9.pdf | |
![]() | GT215-450 | GT215-450 NVIDIA BGA | GT215-450.pdf | |
![]() | CM105W5R103K25 | CM105W5R103K25 KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM105W5R103K25.pdf | |
![]() | TLE42994GM TR | TLE42994GM TR Infineon SMD or Through Hole | TLE42994GM TR.pdf | |
![]() | M52023SP | M52023SP MIT DIP | M52023SP.pdf |