창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM74CIMX-5/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM74 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | *LM74CIMX-5/NOPB LM74CIMX-5/NOPBTR LM74CIMX5NOPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM74CIMX-5/NOPB | |
| 관련 링크 | LM74CIMX-, LM74CIMX-5/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552K4000FKR670 | RES 2.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4000FKR670.pdf | |
![]() | LM77CIMX-3 NOPB | LM77CIMX-3 NOPB NATIONALS SOP-8 | LM77CIMX-3 NOPB.pdf | |
![]() | 25C16UI | 25C16UI ORIGINAL TSOP14 | 25C16UI.pdf | |
![]() | AMS1117-ADJ/1A | AMS1117-ADJ/1A ORIGINAL DIP | AMS1117-ADJ/1A.pdf | |
![]() | XCS20XLTQ144-4C | XCS20XLTQ144-4C XILINX SMD or Through Hole | XCS20XLTQ144-4C.pdf | |
![]() | A7662fs | A7662fs akm sop | A7662fs.pdf | |
![]() | MF-USMF200-2 | MF-USMF200-2 BOURNS SMD | MF-USMF200-2.pdf | |
![]() | 62.2MHz | 62.2MHz HOSONIC SMD or Through Hole | 62.2MHz.pdf | |
![]() | MX26L6419 | MX26L6419 MICRON TSOP | MX26L6419.pdf | |
![]() | 5SD440 | 5SD440 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SD440.pdf |