창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1055P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1055P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1055P | |
관련 링크 | NCP1, NCP1055P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F39D022M1184 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D022M1184.pdf | |
![]() | IDT73201L12P | IDT73201L12P IDT DIP48 | IDT73201L12P.pdf | |
![]() | BRI8082-2B00 | BRI8082-2B00 IMP DIP28 | BRI8082-2B00.pdf | |
![]() | MC10H110L | MC10H110L MOTOROLA DIP | MC10H110L.pdf | |
![]() | UA305LHC | UA305LHC ORIGINAL CAN | UA305LHC.pdf | |
![]() | SSS-32 | SSS-32 SMD/DIP SHINMEI | SSS-32.pdf | |
![]() | ST62T110B6-SWD | ST62T110B6-SWD STM SMD or Through Hole | ST62T110B6-SWD.pdf | |
![]() | BCM5752KFBG/P12 | BCM5752KFBG/P12 BROADCOM BGA1010 | BCM5752KFBG/P12.pdf | |
![]() | GRM43-2 X7R 224K50 | GRM43-2 X7R 224K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM43-2 X7R 224K50.pdf | |
![]() | LTP250 | LTP250 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTP250.pdf | |
![]() | BB3581JM | BB3581JM BB CAN | BB3581JM.pdf |