창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM709H-MLS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM709H-MLS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-5-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM709H-MLS | |
관련 링크 | LM709H, LM709H-MLS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JWK212BJ475KD-T | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | JWK212BJ475KD-T.pdf | |
![]() | ECW-F4563RHL | 0.056µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.260" W (12.50mm x 6.60mm) | ECW-F4563RHL.pdf | |
![]() | C93421 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93421.pdf | |
![]() | TNPW1206562RBEEA | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206562RBEEA.pdf | |
![]() | RPCS1331C | RPCS1331C CORTINA BGA | RPCS1331C.pdf | |
![]() | MH-170QYG/001 | MH-170QYG/001 MH SMD or Through Hole | MH-170QYG/001.pdf | |
![]() | SIOV-CN1210K30G | SIOV-CN1210K30G EPCOS SMD or Through Hole | SIOV-CN1210K30G.pdf | |
![]() | G5209 | G5209 GMT SSOP | G5209.pdf | |
![]() | MAX6322HPUK50D+T | MAX6322HPUK50D+T MAXIM SOT23-5 | MAX6322HPUK50D+T.pdf | |
![]() | D78016FCW | D78016FCW NEC DIP64 | D78016FCW.pdf | |
![]() | IPA3123 | IPA3123 ORIGINAL TSSOP | IPA3123.pdf | |
![]() | K8S6415ETB-SE7C000 | K8S6415ETB-SE7C000 SAMSUNG BGA44 | K8S6415ETB-SE7C000.pdf |