창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-002.0480T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2.048MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-002.0480T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-002.0480T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 70F824AI-RC | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 22.9 Ohm Max Axial | 70F824AI-RC.pdf | |
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![]() | VT82C693A(CD) | VT82C693A(CD) NSVIA BGA492 | VT82C693A(CD).pdf | |
![]() | HAF80A39HL | HAF80A39HL PHI DIP-40 | HAF80A39HL.pdf | |
![]() | D4711C | D4711C NEC DIP20 | D4711C.pdf | |
![]() | DMN-8802 BO | DMN-8802 BO LSI PLCC | DMN-8802 BO.pdf | |
![]() | M67X640D | M67X640D OKI QFP-64 | M67X640D.pdf | |
![]() | HM6707JP-20 | HM6707JP-20 HIT SOJ-24 | HM6707JP-20.pdf | |
![]() | MAX6461UK52+T | MAX6461UK52+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6461UK52+T.pdf | |
![]() | 74LVT16543DGG | 74LVT16543DGG PHI TSSOP56 | 74LVT16543DGG.pdf | |
![]() | MX8-A-16S-C | MX8-A-16S-C JAE SMD or Through Hole | MX8-A-16S-C.pdf |