창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6468AIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6468AIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6468AIM | |
관련 링크 | LM646, LM6468AIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GQM1555C2D9R0WB01D | 9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R0WB01D.pdf | |
![]() | MAN59248A_NL | MAN59248A_NL Fairchild/ DIP | MAN59248A_NL.pdf | |
![]() | 6542I | 6542I MICROCHIP MSOP-8 | 6542I.pdf | |
![]() | W031723C11 | W031723C11 N/A WSOP28 | W031723C11.pdf | |
![]() | DSX630G1CG1228KK1B | DSX630G1CG1228KK1B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSX630G1CG1228KK1B.pdf | |
![]() | TC8751CPG | TC8751CPG TELCOM DIP28 | TC8751CPG.pdf | |
![]() | XC2S300-4FTG256I | XC2S300-4FTG256I XILINX BGA | XC2S300-4FTG256I.pdf | |
![]() | XCS10-VQAKP | XCS10-VQAKP XILINX QFP | XCS10-VQAKP.pdf | |
![]() | P0642SBL | P0642SBL LITTELFUSE DO-214AA(SMB) | P0642SBL.pdf | |
![]() | 510-91-181-15-041001 | 510-91-181-15-041001 PRECI-DIP SMD or Through Hole | 510-91-181-15-041001.pdf | |
![]() | MM1825RHBEH | MM1825RHBEH Mitsumi SOIC8 | MM1825RHBEH.pdf |