창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBX223SBBCRUKR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | -20%, +50% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBX223SBBCRUKR | |
| 관련 링크 | HBX223SB, HBX223SBBCRUKR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRB072K05L | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB072K05L.pdf | |
![]() | RP73D2B158RBTG | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B158RBTG.pdf | |
![]() | MB86950 | MB86950 FUJITSU QFP | MB86950.pdf | |
![]() | COP8CBR9HVA8 NOPB | COP8CBR9HVA8 NOPB NS SMD or Through Hole | COP8CBR9HVA8 NOPB.pdf | |
![]() | BQ2085DBT-V1P2 | BQ2085DBT-V1P2 TI-BB TSSOP38 | BQ2085DBT-V1P2.pdf | |
![]() | EJA/363 | EJA/363 VISHAY SOT-363 | EJA/363.pdf | |
![]() | MOC119SR2VM | MOC119SR2VM Fairchi SMD or Through Hole | MOC119SR2VM.pdf | |
![]() | FDN5630PNL | FDN5630PNL FAIRCHILD SOT-23 | FDN5630PNL.pdf | |
![]() | US6M2-TR | US6M2-TR ROHM 3000R | US6M2-TR.pdf | |
![]() | XCV400E-6BG560I | XCV400E-6BG560I XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-6BG560I.pdf | |
![]() | SSZZ00160A | SSZZ00160A ALPS SMD or Through Hole | SSZZ00160A.pdf | |
![]() | BYS10-45-E/TR | BYS10-45-E/TR Taychipst DO-214AC | BYS10-45-E/TR.pdf |