창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HBX223SBBCRUKR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HBX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | -20%, +50% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 700 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HBX223SBBCRUKR | |
관련 링크 | HBX223SB, HBX223SBBCRUKR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL10C3R9CB8NNNC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C3R9CB8NNNC.pdf | ||
CX3225GB20000P0HPQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000P0HPQZ1.pdf | ||
RT0402DRE0715K4L | RES SMD 15.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0715K4L.pdf | ||
HRG3216P-4640-B-T1 | RES SMD 464 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4640-B-T1.pdf | ||
CMF551K0000FKEK | RES 1.00K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0000FKEK.pdf | ||
CMF60825R00FHBF | RES 825 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60825R00FHBF.pdf | ||
B476K006 | B476K006 AVX SMD | B476K006.pdf | ||
0603F474M6R3NT | 0603F474M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603F474M6R3NT.pdf | ||
GL1117A-5.0 | GL1117A-5.0 GTM SOT-223 | GL1117A-5.0.pdf | ||
HCL-2020-6W | HCL-2020-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | HCL-2020-6W.pdf | ||
5A800 | 5A800 MDD/ DO-27 | 5A800.pdf | ||
35CE33LH | 35CE33LH SANYO SMD | 35CE33LH.pdf |