창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM5608MM-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM5608MM-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM5608MM-4 | |
| 관련 링크 | LM5608, LM5608MM-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J39K2BTG | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J39K2BTG.pdf | |
![]() | PT00E-12-8P | PT00E-12-8P Amphenol SMD or Through Hole | PT00E-12-8P.pdf | |
![]() | 558-1201-001 | 558-1201-001 FCI TI | 558-1201-001.pdf | |
![]() | C900 | C900 FSC TO-92 | C900.pdf | |
![]() | ABT7819A-15 | ABT7819A-15 TI TQFP64 | ABT7819A-15.pdf | |
![]() | 2SB709A (BR1) | 2SB709A (BR1) CJ SMD or Through Hole | 2SB709A (BR1).pdf | |
![]() | ST309 | ST309 KODENSHI SMD or Through Hole | ST309.pdf | |
![]() | 99-116UNC/2830260/ | 99-116UNC/2830260/ EVERLIGHT 1812 | 99-116UNC/2830260/.pdf | |
![]() | MB88311 | MB88311 FUJ DIP24 | MB88311.pdf | |
![]() | ERE22X6C2H390JD01L | ERE22X6C2H390JD01L MURATA STOCK | ERE22X6C2H390JD01L.pdf | |
![]() | C1608X7R1H122KC000A | C1608X7R1H122KC000A TDK SMD | C1608X7R1H122KC000A.pdf | |
![]() | D65656GJT03 | D65656GJT03 ORIGINAL SMD or Through Hole | D65656GJT03.pdf |