창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST309 | |
관련 링크 | ST3, ST309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PM3316-101M-RC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 330 mOhm Nonstandard | PM3316-101M-RC.pdf | |
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![]() | TRR01MZPF68R0 | RES SMD 68 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF68R0.pdf | |
![]() | PTN1206E1960BST1 | RES SMD 196 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1960BST1.pdf | |
![]() | MF0FCP2U10/DH | MF0FCP2U10/DH NXP Onlyoriginal | MF0FCP2U10/DH.pdf | |
![]() | 2SK1938-01,2SK1944-01,2SK1946-01 | 2SK1938-01,2SK1944-01,2SK1946-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK1938-01,2SK1944-01,2SK1946-01.pdf | |
![]() | HSC0560-010010 | HSC0560-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HSC0560-010010.pdf | |
![]() | K1809 | K1809 ORIGINAL TO-220 | K1809.pdf | |
![]() | MAX867ESA | MAX867ESA MAXIM SOP-8 | MAX867ESA.pdf |