창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM4050BIM3-5.0 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM4050BIM3-5.0 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM4050BIM3-5.0 NOPB | |
| 관련 링크 | LM4050BIM3-, LM4050BIM3-5.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24025ITT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025ITT.pdf | |
![]() | TNPW060318K9BEEA | RES SMD 18.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060318K9BEEA.pdf | |
![]() | CRCW0805390KFHEAP | RES SMD 390K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805390KFHEAP.pdf | |
![]() | 27.00m-49s | 27.00m-49s jpn SMD or Through Hole | 27.00m-49s.pdf | |
![]() | 458P | 458P RENESAS SMD or Through Hole | 458P.pdf | |
![]() | P100CH02 | P100CH02 WESTCODE Module | P100CH02.pdf | |
![]() | 93C66SC-2.7 | 93C66SC-2.7 CSI 3.9mm-8 | 93C66SC-2.7.pdf | |
![]() | SS115R2 | SS115R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS115R2.pdf | |
![]() | MC3245P1 | MC3245P1 MOTOROLA DIP | MC3245P1.pdf | |
![]() | HN58V257AT12E | HN58V257AT12E RENESAS SMD or Through Hole | HN58V257AT12E.pdf | |
![]() | THGBM2G8D8FBA1B | THGBM2G8D8FBA1B TOSHIBA BGA | THGBM2G8D8FBA1B.pdf | |
![]() | KSB772-P | KSB772-P FAI TO-126F | KSB772-P.pdf |