창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C947U332MZWDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C947U332MZWDBAWL40 | |
관련 링크 | C947U332MZ, C947U332MZWDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BCM1112KPB P30 | BCM1112KPB P30 BROADCOM BGA | BCM1112KPB P30.pdf | |
![]() | M5238P | M5238P ORIGINAL DIP8 | M5238P.pdf | |
![]() | CS16-10IO2 | CS16-10IO2 IXYS TO-48 | CS16-10IO2.pdf | |
![]() | ACCU-R3/750-H | ACCU-R3/750-H PANASONIC SMD or Through Hole | ACCU-R3/750-H.pdf | |
![]() | SG-8002CA-24.00MHZ | SG-8002CA-24.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CA-24.00MHZ.pdf | |
![]() | 2SC4874 | 2SC4874 ROHM TO-92 | 2SC4874.pdf | |
![]() | MTZJ8.2C-T77 | MTZJ8.2C-T77 ROHM SMD or Through Hole | MTZJ8.2C-T77.pdf | |
![]() | VT317-4G-02 | VT317-4G-02 SMC SMD or Through Hole | VT317-4G-02.pdf | |
![]() | FGA40N120FTD | FGA40N120FTD FAIRCHILD T0-264 | FGA40N120FTD.pdf | |
![]() | MP2207DD-LF-Z | MP2207DD-LF-Z MPS QFN | MP2207DD-LF-Z.pdf | |
![]() | AM2N-1215DH60-NZ | AM2N-1215DH60-NZ AIMTEC DIPSIP | AM2N-1215DH60-NZ.pdf | |
![]() | 29L7570 | 29L7570 IBM BGA | 29L7570.pdf |