창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3900DG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3900DG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3900DG4 | |
| 관련 링크 | LM390, LM3900DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065A6R2CAT2A | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A6R2CAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D300GXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXCAC.pdf | |
![]() | AT0402CRD0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0793K1L.pdf | |
![]() | TB258W | TB258W ORIGINAL SMD or Through Hole | TB258W.pdf | |
![]() | X24164PF | X24164PF XICOR DIP | X24164PF.pdf | |
![]() | X24C04DM | X24C04DM XICRO DIP | X24C04DM.pdf | |
![]() | IDT72245LB10TFI | IDT72245LB10TFI IDT TQFP | IDT72245LB10TFI.pdf | |
![]() | 9302DM | 9302DM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 9302DM.pdf | |
![]() | MM5457 | MM5457 NS DIP | MM5457.pdf | |
![]() | CFUMK212SD822KD-T | CFUMK212SD822KD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CFUMK212SD822KD-T.pdf | |
![]() | LTW-M670ZGS | LTW-M670ZGS LITEON SMD or Through Hole | LTW-M670ZGS.pdf | |
![]() | MAX6406BS31-T | MAX6406BS31-T MAX SMD or Through Hole | MAX6406BS31-T.pdf |