창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1339C-33+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1339C-33+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1339C-33+ | |
| 관련 링크 | DS1339, DS1339C-33+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 016003.5MR | FUSE BOARD MNT 3.5A 250VAC 2SMD | 016003.5MR.pdf | |
![]() | DSC1123CI2-212.5000T | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-212.5000T.pdf | |
![]() | RC3216J242CS | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J242CS.pdf | |
![]() | M80C56PB | M80C56PB EPSON DIP | M80C56PB.pdf | |
![]() | 4230B587 | 4230B587 INTEL BGA | 4230B587.pdf | |
![]() | 35HVH27M | 35HVH27M SANYO SMD or Through Hole | 35HVH27M.pdf | |
![]() | T3064-100 | T3064-100 LUCENT PLCC-84 | T3064-100.pdf | |
![]() | LZX1C(IA) | LZX1C(IA) nichicon NULL | LZX1C(IA).pdf | |
![]() | M30879FLFP#U3D | M30879FLFP#U3D RENESA SMD or Through Hole | M30879FLFP#U3D.pdf | |
![]() | D-US1M-13-F | D-US1M-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-US1M-13-F.pdf | |
![]() | RJK4515DPK | RJK4515DPK RENESAS SMD or Through Hole | RJK4515DPK.pdf | |
![]() | HI7133 | HI7133 ORIGINAL DIP | HI7133.pdf |