창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM385BDR-1.2 LM385BDR-2.5 LM385MX-1.2 LM385MX-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM385BDR-1.2 LM385BDR-2.5 LM385MX-1.2 LM385MX-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM385BDR-1.2 LM385BDR-2.5 LM385MX-1.2 LM385MX-2.5 | |
관련 링크 | LM385BDR-1.2 LM385BDR-2.5 LM3, LM385BDR-1.2 LM385BDR-2.5 LM385MX-1.2 LM385MX-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XA20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA20M00000.pdf | |
![]() | ZTX953STZ | TRANS PNP 100V 3.5A E-LINE | ZTX953STZ.pdf | |
![]() | AR0805FR-071R02L | RES SMD 1.02 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071R02L.pdf | |
![]() | B59850C130A070 | B59850C130A070 BOURNS DIP-2 | B59850C130A070.pdf | |
![]() | D7533C 177 | D7533C 177 NEC DIP | D7533C 177.pdf | |
![]() | 1N5819-T2-B | 1N5819-T2-B TAITRON SMD or Through Hole | 1N5819-T2-B.pdf | |
![]() | TC164FR071KL | TC164FR071KL YAGEO SMD | TC164FR071KL.pdf | |
![]() | 74L114DC | 74L114DC NSC Call | 74L114DC.pdf | |
![]() | TEA5768E | TEA5768E PHI SMD or Through Hole | TEA5768E.pdf | |
![]() | 13010057-5010 | 13010057-5010 ORIGINAL D | 13010057-5010.pdf | |
![]() | KASCHKE21/02 | KASCHKE21/02 ORIGINAL SMD or Through Hole | KASCHKE21/02.pdf | |
![]() | EFCB201209TS | EFCB201209TS Samsung ChipBead | EFCB201209TS.pdf |