창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M93C66-WDN6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M93C66-WDN6TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M93C66-WDN6TP | |
| 관련 링크 | M93C66-, M93C66-WDN6TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18121C225MAZ2A | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18121C225MAZ2A.pdf | |
| AM16000006 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM16000006.pdf | ||
![]() | 5022-104J | 100µH Unshielded Inductor 275mA 4.5 Ohm Max Nonstandard | 5022-104J.pdf | |
![]() | MCU08050D4302BP500 | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4302BP500.pdf | |
![]() | 25P | 25P ORIGINAL SMD or Through Hole | 25P.pdf | |
![]() | SKR20/16UNF | SKR20/16UNF SEMIKRON STUD | SKR20/16UNF.pdf | |
![]() | ADS2208-3 | ADS2208-3 winbond/st DIP-20 | ADS2208-3.pdf | |
![]() | OTI2168IT-G-B6 | OTI2168IT-G-B6 oti TQFP48 | OTI2168IT-G-B6.pdf | |
![]() | R144EFXL R6664-12 | R144EFXL R6664-12 LJ SMD or Through Hole | R144EFXL R6664-12.pdf | |
![]() | AS4C1M16E0-60JC | AS4C1M16E0-60JC ALLIANCE SOJ | AS4C1M16E0-60JC.pdf | |
![]() | M37272M8-125SP | M37272M8-125SP MITSUBISHI IC | M37272M8-125SP.pdf | |
![]() | PN1011-151K | PN1011-151K PREMO SMD | PN1011-151K.pdf |