창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3822MM-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3822MM-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3822MM-10 | |
| 관련 링크 | LM3822, LM3822MM-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y332JBGAT4X | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y332JBGAT4X.pdf | |
![]() | NRWX332M10V16x25F | NRWX332M10V16x25F NIC DIP | NRWX332M10V16x25F.pdf | |
![]() | DAC4881FD | DAC4881FD RAYTHEON SMD or Through Hole | DAC4881FD.pdf | |
![]() | 405PHC330KJ | 405PHC330KJ ILLINOIS DIP | 405PHC330KJ.pdf | |
![]() | KS57C2408-57 | KS57C2408-57 SAMSUNG QFP | KS57C2408-57.pdf | |
![]() | LA4030P | LA4030P SAY NO | LA4030P.pdf | |
![]() | F2519* | F2519* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2519*.pdf | |
![]() | SCI7661D0A | SCI7661D0A EJAPAN SMD or Through Hole | SCI7661D0A.pdf | |
![]() | IRFP31N50A | IRFP31N50A IR TO-3P | IRFP31N50A.pdf | |
![]() | LT5504EMS8(LTGP) | LT5504EMS8(LTGP) LINEAR MSOP-8 | LT5504EMS8(LTGP).pdf | |
![]() | 2.048MHZ DSO751S | 2.048MHZ DSO751S KDS DSO751S | 2.048MHZ DSO751S.pdf |