창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUS104805C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUS104805C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUS104805C | |
관련 링크 | SUS104, SUS104805C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1A106K085AC | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1A106K085AC.pdf | |
![]() | RGC1206FTC562R | RES SMD 562 OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC562R.pdf | |
![]() | MIC3842ABMM | MIC3842ABMM MICREL SMD or Through Hole | MIC3842ABMM.pdf | |
![]() | SMBZ10-35LT1 | SMBZ10-35LT1 ON SOT-23 | SMBZ10-35LT1.pdf | |
![]() | CE053B836DCB | CE053B836DCB ORIGINAL SMD or Through Hole | CE053B836DCB.pdf | |
![]() | W83759 | W83759 WINBOND QFP | W83759.pdf | |
![]() | SN7524IDR | SN7524IDR TI SOP | SN7524IDR.pdf | |
![]() | P6885 | P6885 SHARPLED SMD or Through Hole | P6885.pdf | |
![]() | PCI1311PDV | PCI1311PDV TI QFP | PCI1311PDV.pdf | |
![]() | XC6414 | XC6414 TOREX SOT | XC6414.pdf | |
![]() | SF500N26 | SF500N26 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF500N26.pdf | |
![]() | B2155 | B2155 PULSE SMD or Through Hole | B2155.pdf |