창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3705XDBP-463 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3705XDBP-463 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3705XDBP-463 | |
관련 링크 | LM3705XD, LM3705XDBP-463 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H184JC9 | 0.18µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | ECH-U1H184JC9.pdf | |
![]() | IDSR006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/VDC CYL | IDSR006.T.pdf | |
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![]() | 0201-806R | 0201-806R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-806R.pdf | |
![]() | TPA6047A4 TI | TPA6047A4 TI TI QFN | TPA6047A4 TI.pdf | |
![]() | HY57V161610ATC-70 | HY57V161610ATC-70 HY TSOP | HY57V161610ATC-70.pdf | |
![]() | DS26C32ANT | DS26C32ANT NS DIP | DS26C32ANT.pdf | |
![]() | DNOS504ZM021C | DNOS504ZM021C SAMSUNG SMD or Through Hole | DNOS504ZM021C.pdf |