창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603Y122K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603Y122K5RAC C0603Y122K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603Y122K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603Y122, C0603Y122K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2208EBS | MAX2208EBS MAXIM BGA | MAX2208EBS.pdf | |
![]() | 75154 | 75154 HD/ DIP | 75154.pdf | |
![]() | IRF588 | IRF588 IRF LLP8 | IRF588.pdf | |
![]() | RH5VT18AA | RH5VT18AA RICOH SOT89-3 | RH5VT18AA.pdf | |
![]() | F3.75 1X4 | F3.75 1X4 HOR SMD or Through Hole | F3.75 1X4.pdf | |
![]() | OFWG1968 | OFWG1968 ORIGINAL SMD or Through Hole | OFWG1968.pdf | |
![]() | B78334B1034A3 | B78334B1034A3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B78334B1034A3.pdf | |
![]() | XC6SLX9-N3FTG256C | XC6SLX9-N3FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC6SLX9-N3FTG256C.pdf |