창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM363H-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM363H-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM363H-10 | |
| 관련 링크 | LM363, LM363H-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R6DDAEL | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R6DDAEL.pdf | |
![]() | PE-0805FT222JTT | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.8 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805FT222JTT.pdf | |
![]() | RC0805FR-071R33L | RES SMD 1.33 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071R33L.pdf | |
![]() | 1676209-5 | RES SMD 17.8KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676209-5.pdf | |
![]() | MJD18004D2T4G | MJD18004D2T4G ON TO-263 | MJD18004D2T4G.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-12CN | TIBPAL16R8-12CN TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R8-12CN.pdf | |
![]() | MCF5307AI90BB1 | MCF5307AI90BB1 Freescale SMD or Through Hole | MCF5307AI90BB1.pdf | |
![]() | GAV1000 | GAV1000 TI SMD or Through Hole | GAV1000.pdf | |
![]() | LA1844M | LA1844M SANYO SMD or Through Hole | LA1844M.pdf | |
![]() | 74ALS157A | 74ALS157A TI SOP | 74ALS157A.pdf | |
![]() | BCM3120 | BCM3120 BROADCOM BGA | BCM3120.pdf |