창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM35DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM35 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
제조업체 제품 페이지 | LM35DM Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | 0°C ~ 100°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
전압 - 공급 | 4 V ~ 30 V | |
분해능 | 10mV/°C | |
특징 | - | |
정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C | |
테스트 조건 | 25°C | |
작동 온도 | 0°C ~ 100°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 95 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM35DM | |
관련 링크 | LM3, LM35DM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R8DLXAP | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DLXAP.pdf | |
![]() | SFC37T35K291B-F | 35µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | SFC37T35K291B-F.pdf | |
![]() | CB15JBR390 | RES .39 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JBR390.pdf | |
![]() | MCP40D17T-103ET | MCP40D17T-103ET MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | MCP40D17T-103ET.pdf | |
![]() | 2N6277 | 2N6277 ON SMD or Through Hole | 2N6277.pdf | |
![]() | U637256DC70G1 | U637256DC70G1 ZMD DIP-28 | U637256DC70G1.pdf | |
![]() | HA7-2502/883 | HA7-2502/883 HARRIS DIP | HA7-2502/883.pdf | |
![]() | JM38510/01403 | JM38510/01403 F DIP | JM38510/01403.pdf | |
![]() | DSSK28006B | DSSK28006B IXYS SMD or Through Hole | DSSK28006B.pdf | |
![]() | SID13501 | SID13501 ORIGINAL SMD or Through Hole | SID13501.pdf | |
![]() | IXP450-21854PASA13G | IXP450-21854PASA13G ATI BAG | IXP450-21854PASA13G.pdf | |
![]() | CY2911ATC | CY2911ATC CYPRESS DIP | CY2911ATC.pdf |