창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E4700BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E4700BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E4, PAT0603E4700BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | AT25160AN-10SQ-2.7-T | AT25160AN-10SQ-2.7-T ATMEL SOP8 | AT25160AN-10SQ-2.7-T.pdf | |
![]()  | SAFC111.850MWJ21XTC02 | SAFC111.850MWJ21XTC02 MURATA SMD or Through Hole | SAFC111.850MWJ21XTC02.pdf | |
![]()  | NLAS325USG | NLAS325USG ORIGINAL SMD or Through Hole | NLAS325USG.pdf | |
![]()  | DS9637AMJ/883QS | DS9637AMJ/883QS ORIGINAL DIP | DS9637AMJ/883QS.pdf | |
![]()  | EKZH250ELL471MJC5S | EKZH250ELL471MJC5S NCC SMD or Through Hole | EKZH250ELL471MJC5S.pdf | |
![]()  | RK73B1HTTC330J | RK73B1HTTC330J KOA SMD | RK73B1HTTC330J.pdf | |
![]()  | R0805TJ20K | R0805TJ20K RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ20K.pdf | |
![]()  | TPIC15333 | TPIC15333 TI SOP24 | TPIC15333.pdf | |
![]()  | DFCB21G84LJAA-RB2 | DFCB21G84LJAA-RB2 ORIGINAL SMD | DFCB21G84LJAA-RB2.pdf | |
![]()  | BA885/PA | BA885/PA ORIGINAL SOT-23 | BA885/PA.pdf | |
![]()  | BL8552-3.3 | BL8552-3.3 ORIGINAL SOT23SOT89 | BL8552-3.3.pdf | |
![]()  | UPD75116CW-157 | UPD75116CW-157 NEC DIP | UPD75116CW-157.pdf |