창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM27262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM27262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM27262 | |
관련 링크 | LM27, LM27262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M3989 | FUSE 315A 1000V | 170M3989.pdf | |
![]() | LR2F13R | RES 13.0 OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F13R.pdf | |
![]() | CB1811CM | CB1811CM HEC 0603x4 | CB1811CM.pdf | |
![]() | TA78L006AP(F) | TA78L006AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L006AP(F).pdf | |
![]() | V048F020M080 | V048F020M080 VICOR SMD or Through Hole | V048F020M080.pdf | |
![]() | K4E660412E-TC60 | K4E660412E-TC60 SAMSUNG TSOP32 | K4E660412E-TC60.pdf | |
![]() | F82C836-25 | F82C836-25 CHIPS QFP | F82C836-25.pdf | |
![]() | HP32V221MCXWPEC | HP32V221MCXWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HP32V221MCXWPEC.pdf | |
![]() | P6KE180AG | P6KE180AG ON DO15 | P6KE180AG.pdf | |
![]() | P89LPC767FD | P89LPC767FD PHI SMD | P89LPC767FD.pdf | |
![]() | D8F836F881-25 | D8F836F881-25 CIJ SMD or Through Hole | D8F836F881-25.pdf | |
![]() | R52HF | R52HF NMB DIP-40 | R52HF.pdf |