창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2670SD-ADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2670SD-ADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2670SD-ADJ | |
| 관련 링크 | LM2670S, LM2670SD-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF3160X | RES SMD 316 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3160X.pdf | |
![]() | AC1206FR-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-072R74L.pdf | |
![]() | UPA1792G-E | UPA1792G-E NEC SMD or Through Hole | UPA1792G-E.pdf | |
![]() | SPI232 | SPI232 SANYO SMD or Through Hole | SPI232.pdf | |
![]() | 05-081820011PA | 05-081820011PA MX BGA | 05-081820011PA.pdf | |
![]() | 1011646-0001 | 1011646-0001 VLSI PLCC | 1011646-0001.pdf | |
![]() | S6/1206 | S6/1206 TOSHIBA SOD-123 | S6/1206.pdf | |
![]() | MB90096PF-190 | MB90096PF-190 FUJITSU SOP-28 | MB90096PF-190.pdf | |
![]() | G1F | G1F NEC SOT-163 | G1F.pdf | |
![]() | SDIC403 | SDIC403 NMB ZIP-25 | SDIC403.pdf | |
![]() | 4310-001-3 | 4310-001-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4310-001-3.pdf | |
![]() | XC7336TM-12 | XC7336TM-12 XILINX PLCC-44 | XC7336TM-12.pdf |