창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASB-2608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASB-2608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASB-2608 | |
| 관련 링크 | ASB-, ASB-2608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P3N1CTD25 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N1CTD25.pdf | |
![]() | RT2010FKE07619RL | RES SMD 619 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07619RL.pdf | |
![]() | NTHS0402N01N1003JE | NTC Thermistor 100k 0402 (1005 Metric) | NTHS0402N01N1003JE.pdf | |
![]() | TS5A23167DCURG4 | TS5A23167DCURG4 TI SSOP-8 | TS5A23167DCURG4.pdf | |
![]() | PAL16L23 | PAL16L23 UMC DIP28P | PAL16L23.pdf | |
![]() | OZ9910SN-B2-0-TR | OZ9910SN-B2-0-TR OMICRO SSOP16 | OZ9910SN-B2-0-TR.pdf | |
![]() | MAX9914 | MAX9914 MAXIX SC70-5 | MAX9914.pdf | |
![]() | CXD1145Q | CXD1145Q SONY QFP | CXD1145Q.pdf | |
![]() | PD741703GHH | PD741703GHH TI SMD or Through Hole | PD741703GHH.pdf | |
![]() | 5-1775444-3 | 5-1775444-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-1775444-3.pdf | |
![]() | MC6803FE25C | MC6803FE25C MOTOROLA QFP | MC6803FE25C.pdf | |
![]() | MV1710 | MV1710 PLESSEY SMD or Through Hole | MV1710.pdf |