창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2663M. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2663M. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2663M. | |
관련 링크 | LM26, LM2663M. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC2010FK-0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0719K1L.pdf | |
![]() | S1F75540 | S1F75540 EPSON QFP | S1F75540.pdf | |
![]() | 27508310 | 27508310 NS SOP28 | 27508310.pdf | |
![]() | BCR300B-8 | BCR300B-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR300B-8.pdf | |
![]() | XC3042TM-70 | XC3042TM-70 XILINX PLCC | XC3042TM-70.pdf | |
![]() | CSI24WC16WI | CSI24WC16WI CSI SOP8 | CSI24WC16WI.pdf | |
![]() | HFIXF1104CEB0SE000 | HFIXF1104CEB0SE000 INTEL SMD or Through Hole | HFIXF1104CEB0SE000.pdf | |
![]() | IRF3704ZSTRRPBF | IRF3704ZSTRRPBF IR D2-PAK | IRF3704ZSTRRPBF.pdf | |
![]() | WB1E227M0811MPG28P | WB1E227M0811MPG28P SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E227M0811MPG28P.pdf | |
![]() | BU4910G | BU4910G ROHM SMD or Through Hole | BU4910G.pdf | |
![]() | 2SD1401 | 2SD1401 SANY TO-220 | 2SD1401.pdf | |
![]() | V602ME17 | V602ME17 Z-COMM SMD | V602ME17.pdf |