창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF1501-TF3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF1501-TF3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-2P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF1501-TF3S | |
| 관련 링크 | RF1501, RF1501-TF3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E8R0DA01D | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R0DA01D.pdf | |
![]() | 1944R-02K | 120nH Unshielded Molded Inductor 3.5A 25 mOhm Max Axial | 1944R-02K.pdf | |
![]() | RCP1206B39R0JEC | RES SMD 39 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B39R0JEC.pdf | |
![]() | MVK16VC47M6.3X5.5-TP-E0 | MVK16VC47M6.3X5.5-TP-E0 CHEMI-CON SMD or Through Hole | MVK16VC47M6.3X5.5-TP-E0.pdf | |
![]() | HK2W567M22025 | HK2W567M22025 SAMW DIP2 | HK2W567M22025.pdf | |
![]() | BCM1 | BCM1 AMIS TQFP-100 | BCM1.pdf | |
![]() | BLM15BB100SN1B | BLM15BB100SN1B MURATA SMD or Through Hole | BLM15BB100SN1B.pdf | |
![]() | K6T0808C1DTB70 | K6T0808C1DTB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1DTB70.pdf | |
![]() | STB7NC70Z | STB7NC70Z ST TO262 | STB7NC70Z.pdf | |
![]() | AM1/4L-1205D-N | AM1/4L-1205D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM1/4L-1205D-N.pdf | |
![]() | LP61L1008X-15 | LP61L1008X-15 AMIC TSSOP | LP61L1008X-15.pdf |