창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2661MM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2661MM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2661MM/NOPB | |
| 관련 링크 | LM2661M, LM2661MM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-15WR10JV4E | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 430 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15WR10JV4E.pdf | |
![]() | RHA27-1 | RHA27-1 NICHICON SIP12 | RHA27-1.pdf | |
![]() | S1325A | S1325A SAMSUNG SOP-14 | S1325A.pdf | |
![]() | E1S13-4B0A6-02 | E1S13-4B0A6-02 TG SMD | E1S13-4B0A6-02.pdf | |
![]() | SE5534A/BPA | SE5534A/BPA S/PHI DIP | SE5534A/BPA.pdf | |
![]() | UC5618QP | UC5618QP UNI PLCC28 | UC5618QP.pdf | |
![]() | LJ-H51SU4-36-F | LJ-H51SU4-36-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H51SU4-36-F.pdf | |
![]() | IW1698-00/-01 | IW1698-00/-01 Iwatt SOT23 | IW1698-00/-01.pdf | |
![]() | C27984.00 | C27984.00 ORIGINAL QFP | C27984.00.pdf | |
![]() | UA714AMJG | UA714AMJG FSC DIP8 | UA714AMJG.pdf | |
![]() | 123-87-314-41-001101 | 123-87-314-41-001101 Precidip SMD or Through Hole | 123-87-314-41-001101.pdf |