창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG8K66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.66k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 8.66K 1% G RMC1/88.66K1%G RMC1/88.66K1%G-ND RMC1/88.66KFG RMC1/88.66KFG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206FG8K66 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG8K66 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EMK105BJ224MV-F | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105BJ224MV-F.pdf | |
![]() | CC2543RHBT | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2543RHBT.pdf | |
![]() | RC1608F-2611CS | RC1608F-2611CS Samsung SMD | RC1608F-2611CS.pdf | |
![]() | MB6S-G30 | MB6S-G30 VISHAY SMD or Through Hole | MB6S-G30.pdf | |
![]() | LT237H | LT237H LT CAN3 | LT237H.pdf | |
![]() | 51004-0500.. | 51004-0500.. MOLEX Original Package | 51004-0500...pdf | |
![]() | BQ24740RHDR | BQ24740RHDR ORIGINAL QFN | BQ24740RHDR.pdf | |
![]() | 100472 | 100472 HAR DIP40 | 100472.pdf | |
![]() | SC14428D8M80 | SC14428D8M80 NS QFP | SC14428D8M80.pdf | |
![]() | BZB84-C47 | BZB84-C47 NXP SMD or Through Hole | BZB84-C47.pdf | |
![]() | DS52003DS52-0003 | DS52003DS52-0003 SIEMENS TSSOP28 | DS52003DS52-0003.pdf |