창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2660AM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2660AM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2660AM | |
| 관련 링크 | LM26, LM2660AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L12UF87MU | RES SMD 0.087 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF87MU.pdf | |
![]() | SKT351F09 | SKT351F09 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT351F09.pdf | |
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![]() | CY09289V-9AI | CY09289V-9AI CYPRESS TQFP | CY09289V-9AI.pdf | |
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![]() | YME743-S | YME743-S ORIGINAL SMD or Through Hole | YME743-S.pdf | |
![]() | G1t | G1t PHILIPS SOT-23 | G1t.pdf | |
![]() | Chip-R(3216)F1.82K | Chip-R(3216)F1.82K YAGEO SMD or Through Hole | Chip-R(3216)F1.82K.pdf | |
![]() | G8870 | G8870 CMD DIP18 | G8870.pdf | |
![]() | QFN-52B-0.4-** | QFN-52B-0.4-** ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-52B-0.4-**.pdf | |
![]() | GS84036AB-190 | GS84036AB-190 GSI BGA | GS84036AB-190.pdf |