창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP520GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP520GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP520GB | |
관련 링크 | TLP5, TLP520GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL061F23IET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23IET.pdf | |
![]() | MD8751H8-B | MD8751H8-B INTEL SMD or Through Hole | MD8751H8-B.pdf | |
![]() | T495X227M010AS. | T495X227M010AS. KEMET SMD or Through Hole | T495X227M010AS..pdf | |
![]() | C09K | C09K NO SMD or Through Hole | C09K.pdf | |
![]() | EMB32C03G | EMB32C03G ORIGINAL SO-8 | EMB32C03G.pdf | |
![]() | DW84C3V3NND03 RE WBFBP-03B | DW84C3V3NND03 RE WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C3V3NND03 RE WBFBP-03B.pdf | |
![]() | 816KPJ | 816KPJ TOS ZIP-5 | 816KPJ.pdf | |
![]() | XL1507D-ADJ | XL1507D-ADJ XL TO252 | XL1507D-ADJ.pdf | |
![]() | 6367580-8 | 6367580-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6367580-8.pdf | |
![]() | DS1235AB-100/120 | DS1235AB-100/120 DALLAS DIP | DS1235AB-100/120.pdf | |
![]() | B1215NXT-1W | B1215NXT-1W MICRODC SMD17 | B1215NXT-1W.pdf |