창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1117S-1.8. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1117S-1.8. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1117S-1.8. | |
| 관련 링크 | LM1117S, LM1117S-1.8. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233864474 | 0.47µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | BFC233864474.pdf | |
![]() | PG0015.563NLT | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.17A 190 mOhm Max Nonstandard | PG0015.563NLT.pdf | |
![]() | MTCMR-H4-GP-P2 | MODEM CELLULAR QUAD GPRS HSPA | MTCMR-H4-GP-P2.pdf | |
![]() | X16A | X16A MICREL MSOP | X16A.pdf | |
![]() | HB1822A-C-D-000 | HB1822A-C-D-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1822A-C-D-000.pdf | |
![]() | SCK-224 | SCK-224 TKS DIP | SCK-224.pdf | |
![]() | 8803CPBNG3RA8 | 8803CPBNG3RA8 HISENSE DIP | 8803CPBNG3RA8.pdf | |
![]() | WTVA0200N07SMTF | WTVA0200N07SMTF EMC SMD or Through Hole | WTVA0200N07SMTF.pdf | |
![]() | CB02YTQN060 | CB02YTQN060 Stackpole SMD | CB02YTQN060.pdf | |
![]() | TLC265AMFBK | TLC265AMFBK TI DIP | TLC265AMFBK.pdf | |
![]() | GSP1040 | GSP1040 ORIGINAL TSSOP | GSP1040.pdf | |
![]() | K324C02 | K324C02 ORIGINAL SMD8 | K324C02.pdf |