창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM514256AP70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM514256AP70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM514256AP70 | |
| 관련 링크 | MCM5142, MCM514256AP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQD8P10TM | MOSFET P-CH 100V 6.6A DPAK | FQD8P10TM.pdf | |
![]() | RT1206BRC07200RL | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07200RL.pdf | |
![]() | HT7144-1SOT89 | HT7144-1SOT89 Holtek SMD or Through Hole | HT7144-1SOT89.pdf | |
![]() | LM2574YN | LM2574YN MIC DIP | LM2574YN.pdf | |
![]() | RD16JS-T1 | RD16JS-T1 NEC SMD or Through Hole | RD16JS-T1.pdf | |
![]() | TD9363V3.0 | TD9363V3.0 TI QFP | TD9363V3.0.pdf | |
![]() | AN03L | AN03L RFMD SMD or Through Hole | AN03L.pdf | |
![]() | PRN037115S0003 | PRN037115S0003 CMD SOP | PRN037115S0003.pdf | |
![]() | 0402 391 K 50V | 0402 391 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 391 K 50V.pdf | |
![]() | MBM29LV160DB-90 | MBM29LV160DB-90 FUJI TSOP | MBM29LV160DB-90.pdf | |
![]() | TL094MJ | TL094MJ TI DIP | TL094MJ.pdf | |
![]() | AEICC4277230 | AEICC4277230 TI QFP | AEICC4277230.pdf |