창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM-231-CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM-231-CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM-231-CU | |
관련 링크 | LM-23, LM-231-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECK-A3A181KBP | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECK-A3A181KBP.pdf | |
![]() | SSX50004 | SSX50004 MEDIAQ BGA | SSX50004.pdf | |
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![]() | K4T51163QG-HCF7 | K4T51163QG-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HCF7.pdf | |
![]() | CT09-15PI | CT09-15PI FCT SMD or Through Hole | CT09-15PI.pdf | |
![]() | CKG45NX7R2J224M | CKG45NX7R2J224M TDK 1812224M | CKG45NX7R2J224M.pdf | |
![]() | TPSE337M010S0050 | TPSE337M010S0050 AVX SMD or Through Hole | TPSE337M010S0050.pdf | |
![]() | G03 | G03 PHILIPS TO | G03.pdf | |
![]() | SSM6618GM | SSM6618GM SILICON SOP8 | SSM6618GM.pdf | |
![]() | SN23999DPH | SN23999DPH ZYGD TOP-DIP | SN23999DPH.pdf |