창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XST75C50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XST75C50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XST75C50 | |
| 관련 링크 | XST7, XST75C50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108CKE100MRY | ELECTROLYTIC | 108CKE100MRY.pdf | |
![]() | VJ1210Y101JXGAT5Z | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y101JXGAT5Z.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C-28NB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA | SIT3809AC-C-28NB.pdf | |
![]() | RG3216N-8660-W-T1 | RES SMD 866 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8660-W-T1.pdf | |
![]() | NJM2593V-TE1 | RF IC 20-SSOP | NJM2593V-TE1.pdf | |
![]() | EKS00AA133H00 | EKS00AA133H00 CAP DIP | EKS00AA133H00.pdf | |
![]() | TC180GF1HF-0004 | TC180GF1HF-0004 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC180GF1HF-0004.pdf | |
![]() | D2516AETA-5B-E | D2516AETA-5B-E LEPIDA SMD or Through Hole | D2516AETA-5B-E.pdf | |
![]() | MB413P | MB413P FUJITSU DIP16 | MB413P.pdf | |
![]() | MS2009 | MS2009 ORIGINAL DIP | MS2009.pdf | |
![]() | DR22E3L-M4G | DR22E3L-M4G FUJI SMD or Through Hole | DR22E3L-M4G.pdf | |
![]() | 6DI120D-120 | 6DI120D-120 FUJI SMD or Through Hole | 6DI120D-120.pdf |