창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2D561MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.15A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2517 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2D561MELA | |
| 관련 링크 | LLS2D56, LLS2D561MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022CST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CST.pdf | |
![]() | BTA204X-1000C,127 | TRIAC 1KV 4A TO220F | BTA204X-1000C,127.pdf | |
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![]() | C3A13RJT | RES 13.0 OHM 3W 5% AXIAL | C3A13RJT.pdf | |
![]() | TLC4564 | TLC4564 ORIGINAL DIP | TLC4564.pdf | |
![]() | STP2568LF | STP2568LF RAKON NA | STP2568LF.pdf | |
![]() | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM.pdf | |
![]() | SN74LVCR162245DLR | SN74LVCR162245DLR TI SSOP | SN74LVCR162245DLR.pdf | |
![]() | k5J6332CAM-D770 | k5J6332CAM-D770 SAMSUNG BGA | k5J6332CAM-D770.pdf | |
![]() | TSI384-133L | TSI384-133L IDT BGA | TSI384-133L.pdf | |
![]() | KB837A | KB837A kingbright DIPSOP | KB837A.pdf | |
![]() | PST8112NR | PST8112NR MITSUMI SOT23-5 | PST8112NR.pdf |