창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM | |
| 관련 링크 | M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ , M470T2864QZ3-CE6 (DDR2/ 1G/ 667/ SO-DIMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCA43X7R1H223M100AA | 0.022µF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CKCA43X7R1H223M100AA.pdf | |
![]() | IFSC0806AZER220M01 | 22µH Shielded Inductor 300mA 2.84 Ohm Max Nonstandard | IFSC0806AZER220M01.pdf | |
![]() | BUS61555 883B | BUS61555 883B DDC DDIP | BUS61555 883B.pdf | |
![]() | ERB44-02 V1 | ERB44-02 V1 FJ SMD or Through Hole | ERB44-02 V1.pdf | |
![]() | AD8370AREZZ-REEL7 | AD8370AREZZ-REEL7 AD SOP | AD8370AREZZ-REEL7.pdf | |
![]() | HD74HC273RPVEL-E-Q | HD74HC273RPVEL-E-Q HIT SOP7.2MM | HD74HC273RPVEL-E-Q.pdf | |
![]() | 205817-3 | 205817-3 TYCO SMD or Through Hole | 205817-3.pdf | |
![]() | 70HFL10 | 70HFL10 IR DO-5 | 70HFL10.pdf | |
![]() | S-80808ANNP | S-80808ANNP SEIKO SOT-343 | S-80808ANNP.pdf | |
![]() | MSP430D2370IPHAR | MSP430D2370IPHAR TI SMD or Through Hole | MSP430D2370IPHAR.pdf | |
![]() | LM4941SDX/NOPB | LM4941SDX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4941SDX/NOPB.pdf | |
![]() | 2SA2048A | 2SA2048A ROHM SOT-23 | 2SA2048A.pdf |