창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS2D122MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.61A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2528 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS2D122MELB | |
관련 링크 | LLS2D12, LLS2D122MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RC1608F3830CS | RES SMD 383 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F3830CS.pdf | |
![]() | MS-DIN-1 | FX3-A3R MFG BRACKET | MS-DIN-1.pdf | |
![]() | NCP552SQ50T1G | NCP552SQ50T1G ON SOT343 | NCP552SQ50T1G.pdf | |
![]() | A733P8ZC | A733P8ZC ORIGINAL DIP | A733P8ZC.pdf | |
![]() | APL5301-33BC-TRL | APL5301-33BC-TRL ANPEC SOT23-5 | APL5301-33BC-TRL.pdf | |
![]() | I2192VE-180L-B144 | I2192VE-180L-B144 Lattice BGA | I2192VE-180L-B144.pdf | |
![]() | S5T0167X01-S0B0 | S5T0167X01-S0B0 SAMSUNG SOP | S5T0167X01-S0B0.pdf | |
![]() | FLD3C5LK | FLD3C5LK FUJITSU SMD or Through Hole | FLD3C5LK.pdf | |
![]() | BR1007W | BR1007W RECTRON/SEP/HY SMD or Through Hole | BR1007W.pdf | |
![]() | M24256-BHRMN6P | M24256-BHRMN6P ST SO08.15JEDEC | M24256-BHRMN6P.pdf | |
![]() | TC562802ECTTR | TC562802ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC562802ECTTR.pdf |