창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2C681MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2453 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2C681MELY | |
| 관련 링크 | LLS2C68, LLS2C681MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC557-04444KI1T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 100mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-04444KI1T.pdf | |
![]() | EXB-2HV3R9JV | RES ARRAY 8 RES 3.9 OHM 1506 | EXB-2HV3R9JV.pdf | |
![]() | MC10H116DR2 | MC10H116DR2 MOT SMD or Through Hole | MC10H116DR2.pdf | |
![]() | AD612-H-TR | AD612-H-TR SSOUSA DIP SOP6 | AD612-H-TR.pdf | |
![]() | DS14CS35. | DS14CS35. NATIONAL SSOP28 | DS14CS35..pdf | |
![]() | DTSA-BN | DTSA-BN DIPTRONICS SMD or Through Hole | DTSA-BN.pdf | |
![]() | UPD179F110MC-CAB | UPD179F110MC-CAB NEC LBGA | UPD179F110MC-CAB.pdf | |
![]() | WMC08P1J | WMC08P1J ORIGINAL ORIGINAL | WMC08P1J.pdf | |
![]() | MRF7S21210HR | MRF7S21210HR ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF7S21210HR.pdf | |
![]() | CMF-SDP50-2-SZ | CMF-SDP50-2-SZ BOURNS SMD or Through Hole | CMF-SDP50-2-SZ.pdf | |
![]() | UN72 | UN72 N/A SOT153 | UN72.pdf | |
![]() | EM55M450AP | EM55M450AP EMC SMD or Through Hole | EM55M450AP.pdf |