창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM55M450AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM55M450AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM55M450AP | |
관련 링크 | EM55M4, EM55M450AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F132JPDM | CMR MICA | CMR06F132JPDM.pdf | |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Y-K0 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-K0.pdf | |
![]() | CRCW040214K0FKED | RES SMD 14K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040214K0FKED.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1432 | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1432.pdf | |
![]() | OPB821S10Z | SENS OPTO SLOT 2.03MM TRANS C-MT | OPB821S10Z.pdf | |
![]() | HKE2114L-2 | HKE2114L-2 CAP DIP | HKE2114L-2.pdf | |
![]() | 74AUP1G17 | 74AUP1G17 NXP SOT353 | 74AUP1G17.pdf | |
![]() | RFMSS | RFMSS NO SMD or Through Hole | RFMSS.pdf | |
![]() | LC7662 | LC7662 SANYO DIP8 | LC7662.pdf | |
![]() | XPC8260ZU1HBC | XPC8260ZU1HBC MC BGA | XPC8260ZU1HBC.pdf | |
![]() | K7J161882B-EI30 | K7J161882B-EI30 SAMSUNG BGA | K7J161882B-EI30.pdf | |
![]() | DS75372 | DS75372 NSC SOP8 | DS75372.pdf |